TH-11型電解式鍍層測厚儀（膜厚計）

規格參數：

1．測量范圍：0.05～400 um
2．zui小解析度：0.01 um
3．本機精確度：±1％
4．測量面積：3.4、2.4、1.7∮mm
6．測量單位：英制公制可切換
7．靈敏度調節：自動調節
8．本體尺寸：250（W）*110（H）*215（D）mm
9．本體重量：3.0kg
10．誤差可校正范圍：±10％
11．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz

儀器特點：

 可測金屬鍍層：金、銀、化學鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻
 可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金
  *數據處理軟件：可方便的將所有測量數據傳輸到電腦上，進行各種統計處理。

產品優點:

1、各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量；
2、除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細線）等各種形狀
3、可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層；
4、可對測量數據進行統計處理，以及和主機進行共同管理；
5、可制作非破壞式膜厚儀的標準板；
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度;
7、.由于可儲存多種不同的測量情況，所以有相同的測量情況時，就不必再進行設定。
8、zui多可設定三層鍍層，可通過*的數據處理軟件處理數據，制作測量報告易學，易懂。
9、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇，均可由電腦自動判斷設定；
10、標準板校正值的計算和設定自動進行；
11、三檔測量速度, 可以準確測量極薄鍍層厚度。